台湾第二大芯片制造商与汽车零部件巨头合作在日本制造半导体

联华电子是仅次于台积电的台湾第二大芯片代工制造商，正与丰田汽车支持的汽车零部件供应商电装(Denso)合作，在日本生产半导体，以满足全球汽车行业不断增长的需求。

联电在日本的子公司联合半导体日本有限公司(United Semiconductor Japan Co.， USJC)上月末宣布，正在与电装(Denso)合作建设一个电力芯片生产厂，用于控制电流的流动和方向。电装是全球销量最大的汽车制造商。

电装总裁有马浩二(Koji Arima)在公告中表示:“随着自动驾驶和电气化等移动技术的发展，半导体在汽车行业变得越来越重要。”“通过这次合作，我们将为电力半导体和汽车电气化的稳定供应做出贡献。”

市场研究公司Counterpoint research驻台北的副总监王布雷迪(Brady Wang)表示:“这应该是利好消息。”联华电子已经定位于生产“第三代”半导体，包括适合汽车使用的节能半导体。Wang预计日本汽车市场将会大量生产。“两者的优势都可以发挥出来，”他说。

USJC的晶圆厂将安装绝缘栅双极晶体管(也被称为IGBT，用于电动汽车电机控制器)。据公告称，该公司将是日本第一家生产300毫米晶圆的igbt的公司。电装公司将提供其系统导向的IGBT设备和工艺技术，而USJC将提供其300毫米晶圆制造能力。

台湾研究公司TrendForce的分析师乔安妮·乔指出,包括台积电在内的其他芯片制造商可以使用IGBT技术进行制造,但日本公司占据了大部分市场。

位于日本中部三重县的UMC-Denso工厂计划于明年上半年投产。联华电子的一位发言人表示,到2025年,该工厂将能够每月生产10000片晶圆。

“凭借我们强大的先进专业技术组合和16949年国际汽车专责小组IATF认证的工厂在不同地点,联电能够很好地满足汽车应用的需求,包括先进的驾驶辅助系统,信息娱乐,连接和动力系统,”杰森联电联席总裁王在公告中表示。“我们期待着与汽车领域的顶级玩家一起利用更多的合作机会。”

穆迪投资者服务公司在一封电子邮件中表示,自2020年底全球汽车生产重启以来,在第一波大流行之后,由于对电动汽车和混合动力汽车的“被压抑的消费者需求”,工厂对汽车芯片的需求已经增长并保持强劲。评论。

总部位于台北的市场情报与咨询研究所表示，汽车半导体市场预计将从 2020 年的 350 亿美元增长到 2026 年的 680 亿美元。