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SEMI:Q1全球半导体硅晶圆出货量创新高 供给将持续吃紧

2022-05-05 15:30:33 来源:未知 责任编辑:admin
 

美财讯网报道SEMI日前公布数据显示,今年一季度,全球硅晶圆出货创下单季新高,出货面积达36.79亿平方英寸,环比增长1%,同比增长约10%。SEMI表示,半导体各个领域需求都在不断增长,晶圆供应将持续紧张。

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