据韩国媒体BusinessKorea近日报道，在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下，自2023年以来，第三代的HBM3的报价已经上涨超过5倍。
这对于英伟达等AI芯片大厂来说，所需的关键HBM价格大涨，势必会影响其AI芯片的成本。
在此背景下，市场传闻称，英伟达似乎故意煽动三星电子、SK海力士彼此竞争，以便势压低HBM的价格。
4月25日，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷与英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）会面，似乎跟这些策略有关。
虽然过去一个多月来，英伟达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆叠的HBM3E，却迟未下单采购。市场解读，这是一种策略，目标是激励三星与SK海力士进行价格竞争。
在最新的一季度财报会议上，三星表示，将继续增加HBM供应，以满足对生成人工智能不断增长的需求。本月，三星已经开始量产8层堆叠的HBM3E ，并计划在第二季度量产12层堆叠的HBM3E产品。
SK海力士社长郭鲁正（Kwak Noh-Jung）也在一季度财报会议上表示，2025年的AI芯片组用的HBM几乎全数售罄，2024年的供应也已全部订光。
他说，12层堆叠的HBM3E将在今年5月送样，预计第三季开始量产。SK海力士正在与一些客户就HBM的长期合同进行谈判。
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